Questão
ID 747548Disciplina: Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica
Assunto: Circuitos Integrados
Ano: 2004 Banca: CESPE CEBRASPE - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB Órgão: Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações
A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
A técnica da pulverização catódica (sputtering) pode ser empregada tanto para a deposição quanto para a remoção de materiais na tecnologia microeletrônica.