Questão
ID 521804Disciplina: Engenharia Mecatrônica
Assunto: Soldagem
Ano: 2010 Banca: CESPE CEBRASPE - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB Órgão: Agência Brasileira de Inteligência
Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens que se seguem.
Entre as ações que podem ser executadas para diminuir a ocorrência de solda fria estão as seguintes: garantir o aquecimento adequado da solda e da trilha na placa de circuito impresso; limpar adequadamente os terminais dos componentes e as trilhas de circuito impresso, retirando sujeira ou oxidação.