Questão
ID 3500140Disciplina: Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica
Assunto: Circuitos Integrados
Ano: 2012 Banca: FUNRIO - Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência Órgão: Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A.
Durante a fabricação dos Circuitos Integrados, após o processamento das lâminas, elas seguem para uma etapa em que
cada circuito é testado. Os circuitos que não passarem no teste são marcados na lâmina com uma gota de tinta para
serem descartados em uma etapa posterior. O rendimento de um processo de fabricação de circuitos é dado pela
relação entre a quantidade de circuitos bons pela quantidade de circuitos total na lâmina. O rendimento de uma lâmina
depende fortemente da área do circuito e da densidade de defeitos na lâmina. Esses defeitos podem ser atribuídos a
algumas partículas de poeira no substrato ou que caem no substrato durante o processamento e que podem causar
defeitos como
cada circuito é testado. Os circuitos que não passarem no teste são marcados na lâmina com uma gota de tinta para
serem descartados em uma etapa posterior. O rendimento de um processo de fabricação de circuitos é dado pela
relação entre a quantidade de circuitos bons pela quantidade de circuitos total na lâmina. O rendimento de uma lâmina
depende fortemente da área do circuito e da densidade de defeitos na lâmina. Esses defeitos podem ser atribuídos a
algumas partículas de poeira no substrato ou que caem no substrato durante o processamento e que podem causar
defeitos como