Questão
ID 3135595Disciplina: Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica
Assunto: Circuitos Integrados
Ano: 2024 Banca: CESPE CEBRASPE - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB Órgão: Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer
A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue os seguintes itens.
A técnica stitch bonding é utilizada em componentes de interconexão em que uma esfera de ouro é comprimida por capilaridade no receptáculo para estabelecer a ligação.