Questão
ID 1985767Disciplina: Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica
Assunto: Circuitos Integrados
Ano: 2012 Banca: FUNRIO - Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência Órgão: Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A.
Processos de Sputtering têm várias aplicações na produção de circuitos integrados. Considere o processo que envolve as
etapas abaixo.
I – Emissão de um feixe de íons.
II – Íons se chocam contra o alvo, provocando o arrancamento de átomos do alvo.
III – Os átomos ejetados são termodinamicamente instáveis e depositam-se sobre as paredes da câmara e sobre o substrato.
IV – Os átomos recobrem o substrato com um filme fino.
O processo acima descrito corresponde a
etapas abaixo.
I – Emissão de um feixe de íons.
II – Íons se chocam contra o alvo, provocando o arrancamento de átomos do alvo.
III – Os átomos ejetados são termodinamicamente instáveis e depositam-se sobre as paredes da câmara e sobre o substrato.
IV – Os átomos recobrem o substrato com um filme fino.
O processo acima descrito corresponde a