Questão
ID 1985595Disciplina: Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica
Assunto: Circuitos Integrados
Ano: 2012 Banca: FUNRIO - Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência Órgão: Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A.
Qual das alternativas não é um processo para a formação de bumps em CI's a serem montados pela técnica de flip-chip?