Questão 1985567

Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica · 2012

Questão

ID 1985567

Disciplina: Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica

Assunto: Circuitos Integrados

Ano: 2012 Banca: FUNRIO - Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência Órgão: Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A.

A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada
com a técnica de flip-chip:

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