Questão
ID 1985342Disciplina: Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica
Assunto: Circuitos Integrados
Ano: 2012 Banca: FUNRIO - Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência Órgão: Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A.
As afirmativas abaixo se referem a técnicas usadas no processo de fabricação de circuitos integrados.
I – Técnica usada na fabricação de circuitos integrados para transferir um padrão desejado para a superfície do wafer, sendo
considerada a etapa fundamental de todo o processo.
II – Remoção seletiva de material das áreas do wafer desprotegidas.
III – Na deposição de uma camada de monocristal sobre o substrato, a camada depositada assume exatamente a orientação
cristalina do substrato.
Assinale a alternativa que relaciona corretamente a afirmativa com a técnica a que se refere.
I – Técnica usada na fabricação de circuitos integrados para transferir um padrão desejado para a superfície do wafer, sendo
considerada a etapa fundamental de todo o processo.
II – Remoção seletiva de material das áreas do wafer desprotegidas.
III – Na deposição de uma camada de monocristal sobre o substrato, a camada depositada assume exatamente a orientação
cristalina do substrato.
Assinale a alternativa que relaciona corretamente a afirmativa com a técnica a que se refere.