Questão
ID 1477733Disciplina: Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica
Assunto: Circuitos Integrados
Ano: 2008 Banca: CESPE CEBRASPE - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB Órgão: Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Dual in-line packaging (DIP) é um tipo de encapsulamento que pode ser feito com invólucro plástico ou metálico. Os pinos ficam, geralmente, distribuídos em duas linhas em lados opostos da cápsula.