Questão
ID 1477731Disciplina: Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica
Assunto: Circuitos Integrados
Ano: 2008 Banca: CESPE CEBRASPE - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB Órgão: Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Em um arranjo do tipo pin grid array (PGA), os pinos são distribuídos aleatoriamente por todo o encapsulamento, e não só nas bordas, como é o caso do DIP.