Questão 3551228

Aumentar a taxa de subida (ramp-up) inicial para ultrapassar rapidamente a temperatura de transição vítrea da PCB, minimizando o tempo total do componente dentro do forno.

Desativar o sistema de resfriamento forçado (cooling) para permitir que a placa resfrie naturalmente por convecção, evitando o estresse mecânico causado pela contração rápida da liga Lead-Free.

Elevar a temperatura de pico (peak temperature) em 20^oC acima do recomendado pelo fabricante para garantir que a tensão superficial da solda líquida seja reduzida, forçando o realinhamento automático dos componentes.

Reduzir a inclinação da rampa de aquecimento na fase de pre-heat e estender a zona de soak (encharque), garantindo a evaporação gradual dos solventes do fluxo e a homogeneização térmica entre pads de diferentes massas antes da refusão.