Questão 3551226 de Conhecimentos de Nicho ou de Profissões Liberais - FCPC 2026

Questão

ID 3551226

Disciplina: Conhecimentos de Nicho ou de Profissões Liberais

Assunto: Solda e Soldagem

Ano: 2026 Banca: FCPC - Fundação Cearense de Pesquisa e Cultura Órgão: Universidade Federal do Ceará

Um técnico precisa manusear a estação de retrabalho Honton R690 para dois serviços distintos: o primeiro é o reballing de um console antigo que utiliza solda Leaded (Sn63Pb37) e o segundo é um notebook moderno com solda Lead-Free (SAC305). Considerando as zonas de aquecimento (Top, Bottom e IR Plate), qual configuração de temperatura de Pico (Peak) e comportamento térmico é a correta para cada um desses perfis?

Alternativa A:
Para solda Leaded, a temperatura de pico no bocal superior (Top) deve atingir aproximadamente 235^oC a 245^oC, enquanto para Lead-Free o pico deve ser menor, em torno de 183 ^oC, para evitar o amarelamento da placa.
Alternativa B:
O IR Plate (aquecedor de cerâmica grande na base) deve ser configurado com a mesma temperatura do bocal superior em ambos os perfis, garantindo que a placa seja aquecida de forma ultra-rápida para reduzir o tempo de exposição do chip ao calor.
Alternativa C:
No perfil Lead-Free, a temperatura de pico no bocal superior deve ser de aproximadamente 245 ^oC (devido ao ponto de fusão de 217 ^oC), enquanto no perfil Leaded, o pico é menor, em torno de 210 ^oC a 225 ^oC (devido ao ponto de fusão de 183 ^oC).
Alternativa D:
A zona Bottom (bocal de ar inferior) deve ser mantida sempre 50^oC acima da zona Top para compensar a perda de calor pelas trilhas de terra (GND) da PCB, independentemente de a solda ter chumbo ou não.

Estatísticas Cadernos

Questão 3551226

Continue estudando na plataforma