Questão 3551224 de Engenharia Espacial - FCPC 2026

Questão

ID 3551224

Disciplina: Engenharia Espacial

Assuntos: Níveis de Qualidade, Up-screening e Ensaios Ambientais

Ano: 2026 Banca: FCPC - Fundação Cearense de Pesquisa e Cultura Órgão: Universidade Federal do Ceará

Um lote de componentes eletrônicos sensíveis foi removido de sua embalagem original para montagem. No entanto, houve um atraso no processo e os componentes ficaram expostos ao ambiente da fábrica por um período considerável, mas que ainda não atingiu o limite total de seu "tempo de vida fora da embalagem" (Floor Life).

Qual é a conduta técnica adequada para garantir que esses componentes não sofram danos durante a soldagem futura?

Alternativa A:
Os componentes devem ser submetidos obrigatoriamente ao processo de bake (estufa), pois uma vez que a embalagem original é rompida, a absorção de umidade é irreversível por métodos passivos.
Alternativa B:
O uso da dry box (armário dessecador) é recomendado para interromper a contagem do tempo de exposição, preservando o saldo restante do "floor life" e permitindo o uso posterior sem a necessidade de estufa.
Alternativa C:
A colocação na dry box é um procedimento de "reset" total, o que significa que, independentemente do tempo que o componente ficou exposto, ele retornará ao estado de "novo" após algumas horas no armário.
Alternativa D:
O processo de bake é preferível à dry box neste cenário porque a estufa, além de remover a umidade, pré-aquece o componente, eliminando a necessidade de um perfil de soldagem controlado.

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Questão 3551224

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