Questão
ID 1478000Disciplina: Tecnologia da Informação
Assunto: Máquina Multinível
Ano: 2024 Banca: CESPE CEBRASPE - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB Órgão: Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue os itens seguintes.
Maior tempo de manufatura industrial e a impossibilidade de emprego simultâneo com várias tecnologias de substrato são desvantagens do MCM.