Questão 1045540

Tecnologia da Informação · 2023

Questão

ID 1045540

Disciplina: Tecnologia da Informação

Assunto: Manutenção de Computadores

Ano: 2023 Banca: VUNESP - Fundação para o Vestibular da Universidade Estadual Paulista Órgão: Prefeitura Municipal de Peruíbe

Em um microcomputador tipo IBM-PC, o processador emite uma grande quantidade de calor e, como consequência, há a necessidade de se realizar um resfriamento de forma eficiente para que o processador não seja danificado. Para que essa dissipação de calor ocorra, utiliza-se o cooler.

De uma forma geral, é correto afirmar, a respeito da instalação desse cooler na placa-mãe, que ele é colocado

Alternativa A:
entre o processador e a placa-mãe, por meio de conectores, e uma pasta térmica é colocada entre o cooler e a placa-mãe.
Alternativa B:
entre o processador e a placa-mãe, por meio de conectores, e uma pasta térmica é colocada entre o processador e o cooler.
Alternativa C:
entre o processador e a placa-mãe, por meio de conectores, e uma pasta térmica é colocada tanto entre o processador e o cooler como entre o cooler e a placa-mãe.
Alternativa D:
sobre o processador, por meio de travas, e uma pasta térmica é colocada sobre suas aletas.
Alternativa E:
sobre o processador, por meio de travas, e uma pasta térmica é colocada entre o processador e o cooler.

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